主要技术指标：

加速电压：200 kV；

HRTEM线分辨率：0.10 nm；

HRSTEM分辨率：0.14 nm；

样品倾斜角度X/Y：±30°

X-FEG的亮度：1.8×10⁹A/cm²sard（200 kV下）；

Super-X EDS系统：4 SDD对称设计、无窗、遮光板保护；

能量分辨率：≤136 eV，适用于Mn-Kα和10 kcps（输出）

主要应用方向：

材料形貌、电子衍射、高分辨图像及成分分析

材料原子结构分析（重、轻原子）

三维结构分析

磁畴结构分析

多相多场（力、热、电、气、液）原位实验。

主要特点：

融合了卓越的高分辨率STEM和TEM成像，利用智能扫描引擎、基于多个STEM探测器的四通道合并技术，以及微分相位衬度（DPC/iDPC）成像技术，可以从多个维度快速、准确地分析材料的结构、成分信息，同时可选定特定设计的样品台进行原位动态实验，可用于材料科学、材料化学、物理化学等多个科学领域。